过去几年我国的电子信息制造业规模连年上涨，但从海关统计数据来看，集成电路进口额在2021年的2.79万亿达到顶峰，2022年和2023年分别为2.76万亿、2.46万亿，开始呈下降趋势，这意味着中国本土集成电路产品市场份额不断扩大趋势已经显现。在前两期大基金的投资扶持下，我国完整半导体产业链的雏形已现，但在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备等部分环节国产化率仍然较低。大基金三期的设立并且金额创新高，无疑有助于我国半导体企业扩大研发投入，加速技术创新，补齐产业短板。
半导体对于市场化VC/PE来说是一个非常特殊的行业，首先是投资金额巨大，像长江存储、长鑫存储、中芯国际等龙头企业，每个项目投资额都远超千亿，2016年长江存储项目落户武汉时，宣布的投资额就为1600亿元。此外，投资风险大、回报周期长，这些因素都不符合芯片行业和市场化资金的投资逻辑。只有国有资本才可以做到为贯彻国家战略，对支持产业发展做出如此高额、长期的投入。
一位半导体投资人表示，“作为国有资金支持的方式，相比于以前光伏、新能源等产业粗暴的财政补贴机制，大基金则采用投资入股的方式，既扶持了企业的发展，又可以从企业发展中受益，在实现基金的保值增值的同时，可以通过本金和收益滚动投资更多的企业，形成一个良性循环，更有利于产业的长期发展。”
大基金不仅运用国有资金投资芯片企业，而且起到了很好的引导作用，广泛带动各地政府及社会资本加大对芯片企业的投资力度，极大解决了我国芯片产业面临的资金短缺问题。投中数据显示，在大基金一期刚成立的2014年，我国半导体行业的投融资金额仅为117亿，到了2023年这一数字已经增长到了1831亿，10年时间增长了超过15倍。
注册资本3440亿元，或将改变单一委托管理模式
国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）已于5月24日注册成立，目前尚未在中国证券投资基金业协会完成备案。
据悉，大基金三期的注册资本为3440亿，高于一期987.2亿和二期2041.5亿的总和。大基金三期的股东阵容一如既往的豪华，财政部为最大出资方，出资600亿，持股比例为17.4419%；国开金融出资360亿，持股比例为10.4651%；上海国盛出资300亿，持股比例为8.7209%；工商银行、农业银行、建设银行、中国银行各出资215亿，持股比例均为6.25%；交通银行和亦庄国投各自出资200亿，均持股5.814%；其他出资方包括深圳鲲鹏资本、北京国管、国投集团、中国烟草、中国诚通、广州产投、邮储银行（601658）、华润资本、粤财控股、中移资本共计19个出资方。
对比大基金一期、二期的股东情况，财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投、上海国盛、中国移动（600941）均参与了三期大基金的出资。值得注意的是，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行这六大行均为首次参与大基金出资，同时也是商业银行资金首次进入大基金。
随着大基金三期成立，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发生工商变更，楼宇光卸任两公司法定代表人、董事长，均由张新接任，张新同时也是大基金三期的法定代表人和董事长。
2022年7月至9月，大基金内部掀起一股反腐风暴，陆续7名高管被查，包括华芯投资总裁路军、曾任工信部电子司司长的大基金总经理丁文武等。张新在大基金反腐风波后接任了丁文武的总经理职务，继而持续担任大基金核心管理人员。据公开消息，张新曾任工信部规划司一级巡视员，2023年2月曾前往北京顺义区调研指挥第三代半导体产业，次月便调往大基金替换丁文武的职务。
值得一提的是，作为大基金一期、二期唯一受托管理人的华芯投资此次并未出现在大基金三期的股东名单中。这意味着大基金一期、二期的单一委托管理模式或将产生变化。有知情人士透露，“与前两期大基金不同，三期整个投资过程将更为谨慎和严格，拆分为4个GP共同决定投资标的，并可能由证监会参与，旨在提高投资决策的质量和风险控制。”
一、二期偏好产业链龙头，三期将投向何方？
国家大基金是中国政府为推动集成电路产业发展而设立的国家级投资基金，旨在通过资金投入，支持国内集成电路产业的研发、生产和应用，促进产业链上下游的协同发展，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。
2014年6月，经国务院批准，工业和信息化部会同有关部门发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》），作为指导我国集成电路产业发展的纲领性文件，《纲要》明确设立国家集成电路产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
国家集成电路产业投资基金于2014年9月26日应运而生，大基金一期实现超募最终总规模约1387亿元，累计投资项目超70个，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金。大基金一期投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域，具体来看投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。大基金一期首先解决国内代工产能不足、晶圆制造技术落后等问题，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线。除了集成电路相关企业外，大基金一期还投资了盛世投资、中芯聚源、武岳峰科创、元禾璞华、上海科创等多家投资机构旗下的超20只半导体产业投资的基金。
随着大基金一期投资完毕，2019年10月22日大基金二期成立，相比一期覆盖到的领域更加多元，投向晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。截至目前，大基金二期参与对外投资项目共65起，芯片制造环节仍旧是大基金二期的主要投资对象。其中，中芯系、华虹系和杭州富芯基本囊括了大基金二期的主要投资额；此外，对装备、材料的投资占比有所增加，达到10%左右。可以看出，大基金主要面向集成电路行业偏中后期、成熟项目的投资，基本投向每个产业链环节中的龙头企业。
随着大基金三期的成立，未来将会投向何方备受关注。华鑫证券在今年3月发布的研究报告中指出，随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。因此大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
上述知情人士透露，“大基金三期投资方向除保留设备、材料、零部件领域外，投资范围也会向芯片端上游的CPU和GPU设计公司扩展，同时也会更多关注新兴技术，以不断补足产业链完整度和高端存储芯片需求。”
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