大功率封装技术值得关注

讯，日前，备受市场关注的国家大基金三期成立，资本市场对此持续反响热烈。关于大基金三期的具体投向，目前市场还未有定论。根据前两期的投资方向以及当前半导体产业链的发展现状，预计大基金三期的主要任务将是打通行业内关键的“卡脖子”环节，将更多资金和资源投向芯片、设备、第